850+
提示词模板
覆盖主流 MCU 与硬件研发场景
10+
核心工具
从市场调研到方案输出全流程
PDF/图片
识别输入
面向原理图和芯片资料
AI 生图
外观设计
支持图生图和 CMF 配色
Workflow
按硬件研发流程组织工具
从市场调研、需求定义、电路分析、原理图识别到方案输出、外观设计和资料提取，完整覆盖硬件研发全流程。
01
市场调研
市场 MRD 分析
基于市场需求和竞品分析，生成市场需求文档，明确产品定位和目标用户画像。
市场洞察02
需求定义
硬件 PRD 生成
将市场需求转化为产品需求文档，定义硬件功能、性能指标和技术约束。
需求规格03
需求辅助
智能提示词模板
沉淀智能硬件产品定义、芯片选型、驱动开发和调试流程，减少从空白开始的时间。
850+ 模板04
电路理解
电路原理分析
深入分析电路设计原理、信号流向和工作机制，识别潜在设计问题和优化空间。
原理解析05
电路识别
原理图识别
上传原理图图片或 PDF，识别元器件型号、电路拓扑和关键参数，输出结构化分析。
PDF / 图片06
方案输出
硬件方案生成
用自然语言描述需求，生成架构建议、BOM 思路、接口规划和落地风险检查。
方案 + BOM07
外观设计
产品外观生成
AI 生成产品外观渲染图，支持图生图、CMF 配色方案、参数调优和画布快照管理。
AI 生图08
资料提取
芯片手册解析
从 Datasheet 中提取引脚、电气特性、封装和关键约束，辅助后续设计评审。
关键参数